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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术08
002 制造半导体器件的方法和设备 003 具有过量的A－位及B－位调节剂的ABO3薄膜及用此... 004 高温超导薄膜衬底台阶本征约瑟夫森结阵及其制备方法 005 用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置 006 半导体装置和半导体装置的制造方法 007 半导体器件 008 半导体器件的操作方式设定电路 009 半导体器件 010 抑制晶体缺陷、降低漏电流的器件隔离膜形成方法 011 用于半导体器件的缺陷调查试验片的制造方法 012 树脂密封金属模和树脂密封型半导体器件及其制造方法 013 环氧树脂封装的半导体器件的制造方法 014 功率半导体器件及其制造方法 015 电子束单元投影刻印系统 016 研磨方法和半导体器件制造方法及半导体制造装置 017 隔离半导体器件的元件的方法 018 半导体存储设备 019 只读存储器单元的结构及其制造方法 020 压电换能器 021 半导体电路、半导体器件及其制造方法 022 半导体器件 023 半导体集成电路 024 作为半导体外延薄膜生长用衬底的方铁矿结构氧化物 025 具有固定桁条的集成电路触点 026 光电器件及其制造方法 027 引线架 028 通过容纳焊膏堆积使衬底隆起的方法 029 半导体器件的平整方法 030 用于减少芯片空间的沟槽划线 031 离子注入机和采用此离子注入机的离子注入方法 032 相移掩模及其制备方法 033 薄膜晶体管的制造方法 034 半导体衬底及其制造方法 035 光电二极管及其制作方法 036 抗静电电路的薄膜晶体管及其制造方法 037 中间电位产生电路 038 电势生成电路 039 具有层叠镶块的移动式模制装置 040 用于制造半导体器件的电容器的方法及电容器结构 041 半导体的封装方法 042 曝光装置及形成薄膜晶体管的方法 043 用以形成半导体装置精微图样之方法 044 从离子注入器的内部区域中俘获和清除不纯粒子的方法和装置 045 清洗桶式反应器用的方法和装置 046 接受器及其挡板 047 半导体器件及其制造方法 048 半导体装置 049 半导体集成电路器件及其制造方法和逻辑电路 050 半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法 051 在印刷电路板的端子上形成导电层的方法和装置 052 各种元件诸如半导体元件的模注方法及装置 053 离子注入器中离子束形成的方法和装置 054 半导体器件场氧化膜的制造方法 055 绝缘体上的硅衬底的制造方法及制造设备 056 用于半导体晶片运送装置的晶片减震装置 057 半导体装置及其制造方法 058 半导体器件及其制造方法 059 半导体器件 060 半导体装置及其制作方法 061 高频电路元件及其制造方法 062 半导体集成电路器件 063 半导体集成电路装置 064 半导体集成电路及采用该电路的系统 065 带有降漏电流装置的半导体集成电路器件 066 一种功率半导体模块的制造方法 067 芯片载体及使用它的半导体装置 068 半导体器件及其制造工艺 069 电子组件与其制造方法及其所用的引线架与金属模 070 具有展露集成电路芯片窗口的集成电路器件及其相关方法 071 纳米级平面微细结构加工装置 072 控制器大容量存储器混装型半导体集成电路器件及测试法 073 半导体器件的制造方法 074 高效率发光二极管的制造方法和由此得到的二极管结构 075 用于混合供电电压系统的输出驱动器 076 半导体集成电路装置及其制造方法 077 半导体存储器及其制造方法 078 带有集成去耦电容器的集成电路 079 半导体装置的静电保护电路及其结构 080 半导体集成电路器件及其制造方法 081 半导体器件 082 高密度集成电路内连线与导体形成方法 083 清洗晶片用的设备 084 金属薄膜及其制造方法以及由此获得的表面声波器件 085 SOI基片的制造方法 086 SOI基片及其制造方法 087 SOI基片及其制造方法 088 三色传感器 089 利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装 090 元件装配装置 091 制造带有有机基片的电子元器件上的方法 092 树脂封包型半导体装置 093 半导体器件中的隔离方法 094 电压和电流基准电路 095 用于透射电子显微术的集成电路平面图样品的制备方法及其观测方法 096 薄膜半导体及其制造方法、半导体器件及其制造方法 097 半导体器件的制造方法 098 掩模数目减少的MOS栅控器件生产工艺 099 磁致电阻元件和传感器 100 具有特制背面覆盖材料的太阳能电池组件及其制造方法 101 锗硅异质结低正向压降高速二极管 102 锗硅阳极绝缘栅异质结晶体管 103 半导体集成电路器件及其制造方法 104 带有多个子模件的功率半导体模件 105 带抗反射层的绝缘层的制造方法 106 将内引线焊接到半导体集成电路上的无凸缘方法 107 在半导体衬底上制造具有高质量氧化膜的半导体器件的方法 108 制造半导体器件的方法 109 在半导体衬底上制造电容器的方法 110 半导体器件及其制造方法 111 薄膜晶体管的制造方法、有源矩阵基板的制造方法以及液晶显示装置 112 掺氮Ⅱ－Ⅵ族化合物半导体的成膜方法 113 半导体器件的制造方法 114 一种具有生物听效应的新型功能材料铌酸盐压电陶瓷 115 半导体发光器件 116 半导体装置及其制造方法 117 半导体器件的体接触结构 118 半导体器件及其制造方法 119 半导体器件 120 半导体器件 121 半导体装置 122 半导体器件的钨塞形成方法 123 化合物半导体的Ｎ型掺杂方法和用此法生产的电子及光器件 124 一种制造半导体器件的方法 125 显示器件 126 半导体装置及其制造方法 127 蓝色发光元件及其制造方法 128 波导式光接收元件 129 用于多单元晶体管的N边多边形单元布线 130 叠层压电致动器 131 功率半导体器件及其制造方法 132 半导体封装件 133 多层底部引线封装件 134 在集成电路上制造互连的多晶硅对多晶硅低电阻接触方法 135 半导体集成电路试验装置 136 半导体器件制造工艺中的等离子体蚀刻法 137 半导体器件的T形栅加工方法 138 化合物半导体的气相外延工艺 139 超高纯度气体分配系统的阀联结器 140 半导体模块式制造单元系统 141 使用混合电极的多晶铁电电容器异质结构 142 半导体存储器件 143 半导体集成电路的电极结构及其封装的形成方法 144 引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法 145 在支架板上焊接一半导体壳的方法 146 等离子体处理方法和装置 147 半导体晶片清洗装置 148 按功能区分的温度补偿晶体振荡器及其制作方法 149 薄膜电阻器的制造方法 150 半导体封装的引线框结构 151 射频功率放大模块 152 半导体封装的基片、其制造方法及用该基片的堆叠式半导体封装 153 底部引线半导体芯片堆式封装 154 利用氧化物与多晶硅隔离垫制造高密度集成电路的方法 155 导电体连线的制造方法 156 采用蚀刻技术制作电容的方法 157 半导体器件及其制造方法 158 引线框和片式半导体封装制造方法 159 从衬底表面除去碳的方法 160 半导体器件的金属层图案和形成这种金属层图案的方法 161 用粘贴法制造SOI基片的方法及SOI基片 162 半导体薄膜及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 163 半导体薄膜及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 164 密封光学元件的引线框架 165 发光器件及其制造方法 166 具有在存储器区域上定线的门阵列互连的集成电路 167 电荷耦合器件(CCD)半导体芯片封装 168 一种改进的半导体封装 169 引线框架和半导体封装 170 凸起形成方法及装置 171 动态随机存取存储器的电容结构及其制造方法 172 半导体存储器及其制造方法 173 半导体器件试验装置 174 半导体封装引线去边方法 175 半导体薄膜,半导体器件及其制造方法 176 半导体衬底的制造方法 177 引入堆叠箱式电容单元的数兆位动态存储器的劈开－多晶硅CMOS工艺 178 具有垂直MOS晶体管的只读存储单元装置的制造方法 179 新型通孔外形及其制造方法 180 有强抗湿性和透光度的专用表面侧覆层的太阳能电池组件 181 对光接收信号具有高线性度信号电流的光电二极管 182 编程快速存贮单元的方法 183 半导体器件及其制造方法 184 具有高输入/输出连接的半导体集成电路器件 185 带有焊料层的半导体片 186 半导体器件制造工艺中用的等离子腐蚀方法 187 晶片的制法和用于该晶片制法的装置 188 半导体器件的凸出电极形成方法 189 基片的洗涤方法 190 IC装卸装置及其装卸头 191 全切面结玻璃钝化的硅半导体二极管芯片及其制造方法 192 减少子延迟变动的场效应晶体管 193 集成电路空气桥结构及其制造方法 194 半导体器件、其制造方法以及组合型半导体器件 195 半导体器件的制造方法 196 化学腐蚀槽 197 多层非晶硅的制造方法 198 半导体检查装置 199 珀尔帖组件 200 具有III族氮化物有源层和延长寿命的垂直几何结构的发光二极管 201 电子元件以及制造方法 202 固态天线开关和场效应晶体管 203 多孔表面和半导体表面的清洗方法 204 引线框架结构 205 用于化学湿处理的装置 206 改善高温超导薄膜晶片性能的方法 207 热电式装置 208 铁电体-半导体纳米微粒复合材料薄膜的制备方法 209 中间电压发生电路及含有该电路的非易失半导体存储器 210 具有双重结结构的半导体元件 211 半导体器件及其制造方法 212 半导体器件及其制造方法 213 半导体器件的制造方法 214 塑料模制型半导体器件及其制造方法 215 半导体器件的制造方法 216 封装产品的装置和方法 217 制造半导体器件的方法 218 半导体器件的制造方法 219 半导体圆片湿法工艺设备
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