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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术57
002 电子装置及其制造方法 003 电子装置及其制造方法 004 电子元件装置及其制造方法 005 半导体装置及其制造方法 006 低密度低膨胀系数高热导率硅铝合金封装材料及制备方法 007 用于防止集成电路过热的故障保护机制 008 半导体封装结构及其电路板的电性轨迹 009 电子装置及其制造方法 010 半导体器件及其制造方法 011 有机发光二极管显示器的薄膜电晶体导线结构以及制程 012 降低应力迁移的多重金属内连线布局及其制造方法 013 具迟延组件之集成模块 014 半导体装置及其制造方法 015 插入器、插入器组件及使用这种插入器的装置组件 016 具有共通源极导线的半导体结构 017 半导体保护元件、半导体器件及其制造方法 018 具有整合于壳体并由共享接触夹完成接触之至少两芯片之半导体组件 019 半导体器件 020 半导体装置及其制造方法、电子设备及其制造方法 021 层叠型半导体封装件 022 半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器 023 半导体装置、电子设备及它们制造方法，以及电子仪器 024 半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器 025 半导体装置、电子设备、载体基板及它们的制法、电子仪器 026 树脂密封型半导体装置及其制造方法 027 多输出超小型功率变换装置 028 半导体器件 029 局部硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅结构及其制造方法 030 半导体基板中增加储存电容之电容器排列 031 内嵌单层多晶硅非易失性存储器的集成电路 032 具有沟渠绝缘的半导体电路装置及其制造方法 033 非易失性半导体存储器 034 有带集成滤色层的微透镜的图像传感器及其制造方法 035 互补型金属氧化物半导体图像传感器的制造方法 036 具增加击穿电压的半导体结构及制造该半导体结构的方法 037 双栅极场效应晶体管及其制造方法 038 场效应晶体管 039 侧面扩散金属氧化半导体晶体管的结构及其制作方法 040 半导体器件 041 具有使用凹切栅极的局部SONOS结构的闪存及其制造方法 042 半导体装置及其制造方法 043 半导体器件及其形成方法 044 半导体装置及其制造方法 045 半导体装置 046 薄膜晶体管及其生产方法 047 金属材料的黏着方法 048 太阳能电池及其制备方法 049 光生伏打装置和具有透明导电膜的元件 050 封装结构及其制作方法 051 发光二极管的热传导及光度提升结构的改进 052 发光二极管的热传导及光度提升结构的改进 053 具高效率散热的发光二极管模块 054 氮化镓基发光二极管管芯的制作方法 055 硅基微机械微波/射频开关芯片的制备方法 056 基板处理装置和基板处理方法 057 用于处理晶片的设备和方法 058 半导体鳍式元件的接触窗及其制造方法 059 沟渠电容器氧化物颈圈之制造方法 060 第三族氮化物半导体器件和其生产方法 061 形成接触孔的方法 062 等离子体处理装置及静电吸盘的制造方法 063 晶片干燥方法和装置 064 半导体器件的制造方法和半导体器件的制造设备 065 模拟装置 066 等离子体处理装置及等离子体处理方法 067 防止阻挡层被过度蚀刻的方法与结构及其应用 068 相对于掺杂的碳化硅选择蚀刻有机硅酸盐玻璃的方法 069 不具有小凸起的栅层及其制造方法 070 具有抬升的源极和漏极结构的金氧半晶体管及其制造方法 071 薄膜晶体管的制造方法 072 利用无引线电镀工艺制造的封装基片及其制造方法 073 半导体元件的锡焊方法与半导体装置 074 静电吸盘的制造方法 075 静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置 076 半导体装置及其制造方法 077 三维结构存储器的制造方法及使用方法 078 超大规模集成电路验证的可满足性问题的解决方法 079 沟槽式电容及其形成方法 080 制造高压双栅装置的方法 081 半导体装置的制造方法 082 低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法 083 半导体装置及其制造和安装方法、电路基板以及电子机器 084 布线基板 085 感光元件封装材料组合物及其使用方法 086 半导体元件的散热器 087 布线基板 088 半导体器件 089 具有输入输出端子可配置功能的芯片及其方法 090 半导体器件及其制造方法 091 半导体器件及其制造方法 092 电子电路装置 093 半导体集成器件及用于设计该半导体集成器件的设备 094 多路复用器单元的布局结构 095 设有浪涌保护电路的半导体装置 096 半导体装置及半导体装置的制造方法 097 具有双字线结构的半导体存储器件 098 半导体器件及其制造方法 099 具有连接焊盘的半导体器件及其制造方法 100 硅光电器件和使用该器件的光信号输入和/或输出装置 101 光接收装置及其制造方法和包括该装置的光电集成电路 102 增加信道载子流动性的结构 103 高耐电压场效应型半导体设备 104 活化P-型半导体层的方法 105 氮化镓基发光二极管N型层欧姆接触电极的制作方法 106 氮化物半导体器件 107 发光二极管光源组件 108 发光二极管光源组件 109 光源组件 110 具有在被钉扎层中含半金属铁磁性哈斯勒合金的交换耦合结构的磁电阻器件 111 制造有机发光二极管的方法和有机发光二极管 112 电镀装置 113 抬升及支撑装置 114 用于热处理衬底的方法和装置 115 用于安装衬底操作系统的基准板 116 处理装置和处理方法 117 包括具有不同结晶度的半导体薄膜的半导体器件及其基片和制作方法、以及液晶显... 118 热处理装置以及热处理方法 119 用于生长氮化镓的基片、其制法和制备氮化镓基片的方法 120 切割方法、集成电路元件的检查方法、基板保持装置和粘接薄膜 121 抛光方法及研磨液 122 等离子体处理装置 123 用于控制掺碳氧化物薄膜的蚀刻偏差的方法 124 硅化钌处理方法 125 通过离子注入产生具有本征吸除的绝缘体衬底硅结构的方法 126 具有集成器件的数据载体 127 半导体集成电路器件的制造方法 128 互连的掺杂剂界面的形成 129 半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子仪器 130 半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子仪器 131 免焊接印刷电路板组合 132 相变存储器单元的双沟槽隔离结构及其制造方法 133 电路制作方法 134 量子装置 135 半导体装置 136 装备有电极的透明基片 137 光电池 138 基于氮化镓的发光二极管及其制造方法 139 磁性传感器及其制造方法 140 由记忆效应电致发光单元矩阵构成的图像显示面板 141 在减低压力的情况下掺杂、扩散及氧化硅片的方法和装置 142 超小间距毛细管 143 可拆除基片或可拆除结构及其生产方法 144 生产硅绝缘体材料的方法 145 用于清洗衬底表面的晶片清洗组件及其方法 146 通过ILD柱结构性加强多孔隙、低K介电薄膜 147 具多晶硅射极双极性晶体管的制造方法 148 芯片引线框架 149 氮氧化合物浅沟槽隔离及其形成方法 150 电子组件制造方法 151 用于集成电路的冷却装置 152 倒装芯片的高性能硅接触 153 聚焦离子束(FIB)传感器电路 154 具有较低栅极电荷结构的沟槽MOSFET 155 具有增强的亮度和优先视角的平面板彩色显示器 156 第Ⅲ族氮化物化合物半导体发光器件 157 用于电气部件的钝化材料及多层结构的压电部件 158 发光显示器及其制造方法 159 包括热分布板和边缘支撑的组合装置 160 插入组件和方法 161 半导体器件及其制造方法 162 半导体工艺用的具有远程第二阳极的电镀系统 163 一种切割装置 164 有机绝缘膜的蚀刻方法和双波纹处理方法 165 MOS晶体管栅角的增强氧化方法 166 浅结半导体器件的制造方法 167 陶瓷静电卡盘组件及其制备方法 168 具有能量吸收结构的集成电路 169 磁性存储器及其驱动方法、以及使用它的磁性存储器装置 170 基于单电子储存的动态存储器 171 沟槽式肖特基势垒整流器及其制作方法 172 采用单晶SiC检测电磁辐射 173 光源连接件、发光装置、图案化导体以及用于制造光源连接件的方法 174 具有形成凹凸的基板的半导体发光元件 175 半导体霍尔传感器 176 用于半导体处理系统的功率分配印刷电路板 177 扩散器和快速循环腔室 178 降低制造过程中表面张力的衬底制备设备和方法 179 热处理装置和热处理方法 180 用于改进碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管中反向层迁移率的方法 181 用于洗涤显像光阻层的方法和挥发溶液 182 利用在氢气环境中退火在碳化硅层上制备氧化物层的方法 183 以电化学机械研磨法进行基材平坦化 184 改变浆料中氧化剂的浓度进行化学机械抛光(CMP)的方法 185 用于超大规模集成的多层铜互连的方法 186 在圆片和仪器上形成半导体器件的光刻方法 187 采用回蚀工艺的低缺陷SiGe的层移植 188 具有提升的非本征基极的双极晶体管 189 汽化器、使用汽化器的各种装置以及汽化方法 190 用中心点加载直接在管芯上连接热管 191 利用牺牲材料的半导体构造及其制造方法 192 垂直结型场效应半导体二极管 193 用于场致发光显示装置的衬底和所述衬底的制造方法 194 含有连接发光金属配合物的聚合物和由这种聚合物制成的装置 195 容纳盘状物体的装置和该物体的搬运装置 196 光电子器件集成 197 基板的处理装置及运送装置调整系统 198 外延生长基座与外延生长方法 199 等离子体清洗气体和等离子体清洁方法 200 气相生长装置 201 清除由形成通孔的处理所产生的蚀刻残余物的方法 202 多种材料在电子器件的气穴封装中的应用 203 探测器装置和探测器测试方法 204 液体冷却的功率半导体器件热沉 205 经过改良的表面固定包装 206 具有高密度互连的电子封装件和相关方法 207 引线框架及其制造方法 208 包含多个集成电路器件的单个封装件 209 生产灯的方法 210 存储器胞元,存储器胞元排列及制造方法 211 用于集成电路装置的集成式环形线圈电感器 212 外延薄膜 213 晶体管和包括该晶体管的显示器件 214 气相淀积设备 215 有源矩阵电致发光显示板及制作这种显示板的方法 216 薄板状保护膜 217 用于半导体制造的双层光阻制造方法 218 选择制造光掩模的掩模制造商的方法 219 制造半导体器件的方法
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