德国芯片制造方法,德国芯片制造技术专利

1 借助印刷电路板测试芯片的装置（6页）
 2 生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法（30页）
 3 芯片卡模块和包含该模块的芯片卡及芯片卡模块制造方法（10页）
 4 半导体存储器芯片组件（8页）
 5 用于保护处理器芯片卡的初次使用的装置（7页）
 6 （页）
 7 用于芯片模块的芯片载体及芯片模块的制造方法（10页）
 8 一种处理装入智能插卡的削薄的芯片的方法（18页）
 9 保护多维结构的芯片堆的方法和装置（12页）
 10 芯片支座复合体（9页）
 11 单芯片计算装置（6页）
 12 对芯片卡上被再装入到处理器的工作存储器之中的程序模块进行链接的方法（10页）
 13 具有表面掩蔽层的半导体芯片（8页）
 14 在半导体存储芯片中进行冗余处理的装置（7页）
 15 邻近字线侧壁形成的垂直器件和用于半导体芯片的方法（37页）
 16 测试在一个晶片上的多个存储器芯片的装置（6页）
 17 控制多电压发生器芯片中各电压发生器的电路（21页）
 18 芯片卡（7页）
 19 生物统计传感器用的芯片卡模块（8页）
 20 使半导体圆片的芯片成品率达到最大的方法（13页）
 21 用于芯片卡内安装的半导体芯片的载体元件（11页）
 22 制造带有硅化结和注入结的半导体芯片的方法（15页）
 23 具有用于依据应用可重新装入程序的存储器的芯片卡（11页）
 24 芯片模件、模件和制造模件的方法以及芯片卡（12页）
 25 芯片模块的制造方法（6页）
 26 用于建立芯片一衬底－连接的设备和方法（9页）
 27 制备芯片－基片－连接的方法和设备（7页）
 28 用ＢＰＳＧ回流去除ＣＭＰ划痕的方法和用其制成的集成电路芯片（9页）
 29 至少有两个线圈装置的用于传送数据和／或能量的芯片（11页）
 30 网络支持的芯片卡交易方法（13页）
 31 芯片卡和对于运用芯片卡的过程（60页）
 32 芯片组件及生产方法（14页）
 33 测试分为单元场的存储器芯片的方法（10页）
 34 在无接触芯片卡内支撑半导体芯片的元件（4页）
 35 在芯片卡中用于支撑半导体芯片的元件（5页）
 36 在芯片结构中的无源网络（11页）
 37 生产芯片卡的方法及连接结构（11页）
 38 具有设置在芯片上的点火接片的点火元件（11页）
 39 特别用于置入芯片卡体的芯片模块（14页）
 40 带接点区的芯片卡以及制造这种芯片卡的方法（4页）
 41 芯片模块及制造芯片模块的方法（23页）
 42 芯片卡－模块，包括芯片卡－模块的组合－芯片卡及其制造方法（12页）
 43 芯片卡、用于制作芯片卡的方法和用在芯片卡中的半导体芯片（10页）
 44 特别用于芯片卡中的、具有一个控制单元和一个包围控制单元的外壳的微处理器（10页）
 45 对一个电装置编程的方法、芯片卡及装置（9页）
 46 半导体芯片载体元件制作方法（9页）
 47 半导体芯片用的载体元件（15页）
 48 微芯片准确定位设备（6页）
 49 芯片卡（10页）
 50 芯片卡及制造芯片卡的方法（12页）
 51 用于制造一种含有线圈的芯片卡的芯片卡体（9页）
 52 芯片卡体（9页）
 53 芯片模块（10页）
 54 安全芯片（12页）
 55 半导体芯片与至少一个接触面的电连接方法（7页）
 56 芯片模块（9页）
 57 制造芯片卡的方法及其装置（6页）
 58 芯片卡（7页）
 59 用于分发集成芯片卡的方法（10页）
 60 芯片罩盖（8页）
 61 芯片卡与不同的卡终端机相匹配的方法及装置（8页）
 62 使用便携式芯片的方法（8页）
 63 带有保护操作系统的芯片卡（6页）
 64 无接触式芯片卡（6页）
 65 在半导体芯片上用于转换高电压的ＭＯＳ电路装置（13页）
 66 用于制造芯片插件的方法以及实施该方法所用的芯片插件和设备（14页）
 67 在半导体芯片上转换较高电压的电路装置和控制该装置的方法（11页）
 68 芯片插接模块的封装方法及实施该方法所用的装置（15页）
 69 用于安装带线圈的芯片卡的薄膜型式（6页）
 70 用于装入无触点芯片卡的载体装置（5页）
 71 具有芯片卡模块和与之相连线圈的电路装置（8页）
 72 芯片卡（7页）
 73 芯片卡（5页）
 74 组合式芯片卡（8页）
 75 芯片结构中的电气构件（5页）
 76 与输入数据同步的数字芯片（15页）

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