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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术76
002 薄膜集成电路器件及非接触式薄膜集成电路器件的制造方法 003 半导体集成电路器件的制造方法 004 半导体集成电路的自动布局方法 005 制造半导体器件的方法 006 形成半导体器件的位线的方法 007 闪存器件及其制造方法 008 半导体装置及其制造方法、以及电子设备 009 包含电感元件的电路板和功率放大模块 010 高频器件 011 具有减小尺寸带基薄膜的带型电路衬底 012 混合集成电路装置及其制造方法 013 半导体器件 014 冷却集成电路元件的装置以及具有该装置的盘驱动器 015 半导体芯片和半导体装置以及半导体装置的制造方法 016 一种制造半导体器件的方法 017 半导体器件 018 具有叠层芯片的半导体器件 019 半导体元件的制造方法 020 半导体器件及其制造方法 021 半导体集成电路器件 022 改善热管理的功率转换器封装 023 对用于光学元件的封装件进行气密密封的方法和系统 024 半导体功率模块 025 高频模块 026 半导体装置 027 电力半导体装置 028 半导体组装体及其制造方法 029 半导体集成电路装置 030 制造半导体器件的方法 031 半导体装置及其制造方法 032 射频半导体器件及其制造方法 033 半导体器件的非易失性电容器、半导体存储器及工作方法 034 半导体器件及其制造方法 035 半导体集成电路器件 036 半导体集成电路器件 037 半导体器件及单元 038 半导体存储器及其制造方法 039 具有阶梯状柱形结构的电容器的半导体器件及其制造方法 040 EEPROM和闪速EEPROM 041 半导体基片及其制造方法 042 固态图像拾取装置 043 一种降低铟柱焊点应力的焦平面器件 044 光电探测器 045 彩色摄像元件和彩色信号处理电路 046 马赛克式彩色滤光的光子感应器阵列 047 图像传感器及其制造方法 048 用于制造固态成像装置的方法 049 有源矩阵显示器和电光元件 050 半导体器件 051 场效应晶体管及其制造方法 052 半导体器件及其制造方法 053 具有高介电常数栅极介电层的半导体组件及其制造方法 054 耐高压的绝缘体上的硅型半导体器件 055 薄膜晶体管 056 半导体器件及其制造方法 057 半导体装置及其制造方法 058 半导体装置及其制造方法 059 半导体装置 060 LSI封装、内插器、接口模块和信号处理LSI监测电路 061 光电转换装置 062 多元硫属光电薄膜的连续离子层气相反应的制备方法 063 上发射氮化物基发光装置及其制造方法 064 半导体发光元件及其制造方法 065 光源装置及投影机 066 表面安装型半导体器件及其引线架结构 067 半导体器件的制造 068 发光元件用封装件及其制造方法 069 低电阻电极和包括低电阻电极的化合物半导体发光器件 070 发光装置及其制造方法 071 倒装片发光二极管及其制造方法 072 光半导体装置 073 氮化物发光装置及其制备方法 074 发光组件以及车辆用灯具 075 一种含有合成反铁磁结构的双磁性隧道结及其制备方法 076 一种四氯苯醌/三苯基磷可控掺杂四取代酞菁铜薄膜及其制备方法 077 柔性金属箔/聚酰亚胺层压制品的制备 078 有机半导体元件的制造方法 079 具角度的旋转、清洗、及干燥模组与其制造及实施方法 080 借助于通孔的光学芯片封装 081 热隔离加热处理室的设备及方法 082 基材支撑件 083 无电淀积设备和方法 084 电子元件安装设备及其安装方法 085 盘状物体的湿处理方法 086 热处理装置及热处理方法 087 曝光装置和曝光方法 088 照明方法和曝光方法及其装置 089 半导体器件用基板的清洗液及清洗方法 090 抛光组合物和用于形成配线结构的方法 091 研磨垫、平台孔盖及研磨装置和研磨方法及半导体器件的制造方法 092 脱水干燥方法和装置,以及衬底处理装置 093 晶片上监测系统 094 薄膜的形成方法 095 B-阶底填密封剂及其应用方法 096 电子电路设备和其生产方法 097 生产线后端数据挖掘与处理工具数据挖掘的相关性 098 半导体处理系统中的基板支持机构 099 基板处理装置的运行方法 100 半导体处理装置中的端口结构 101 真空中的衬底保持方法和装置、液晶显示装置制造方法 102 半导体装置的制造方法 103 埋入式垂直动态随机存储器单元及双工作功能逻辑门 104 用于制作MIM电容器的方法 105 半导体器件 106 热增强微电路封装及其形成方法 107 多行引线框架 108 具有引线接合焊盘的半导体器件及其方法 109 包括有损耗的介质的电磁干扰屏蔽件 110 非易失性存储器及其制造方法 111 非易失性存储器及其制造方法 112 粘合基片及其制造方法、以及其中使用的晶片外周加压用夹具类 113 避免热逸溃的双极晶体管 114 高频半导体器件及制造方法 115 利用多晶硅的薄膜晶体管制造方法 116 沙漏随机访问存储器 117 半导体存储器件 118 功率半导体器件 119 肖特基二极管 120 具有电容器的单片集成SOI电路 121 GE光电探测器 122 光伏打电池及其制作方法 123 使用临时基底制造太阳能电池单元的方法 124 场效应晶体管类型发光器件 125 具有光提取元件的电致发光板 126 电子显示装置 127 具有改进的栅电介质表面的有机薄膜晶体管 128 合成硒化镉和硒化镉硫化镉核壳结构量子点的方法 129 填充硅中过孔的悬浮液和方法 130 用于接合工具定位的装置和方法 131 调准方法、半导体装置的制造方法、半导体装置用基板、电子设备 132 半导体晶圆加工方法 133 剥离装置和剥离方法 134 半导体装置及其制造方法 135 制备电容器装置中的硬质掩模的方法及用于电容器装置中的硬质掩模 136 制备GaN晶体衬底的方法 137 用于提供具有活性掺杂剂层结构的半导体衬底的方法 138 使用具有Si-Si键的含有机Si化合物形成含Si薄膜的方法 139 移除晶片上颗粒与金属颗粒的方法 140 半导体元件清洗用组合物 141 一种台面整流器件的玻璃钝化形成工艺 142 半导体装置的制造方法 143 蚀刻液回收系统与方法 144 光照射热处理方法及光照射热处理装置 145 在FinFET中形成翅片的后退法 146 FinFET的制作方法以及至少包含一个FinFET的集成电路 147 半导体器件及其制造方法 148 混合集成电路装置的制造方法 149 半导体装置的制造方法及使用于其中的耐热性粘合带 150 提高环氧粉末包封的电子元器件击穿电压的设计方法 151 形成半导体封装以及在其上形成引线框的方法 152 在有源元件之上具有连接焊盘的半导体集成电路 153 双电热丝熔切法锡球制备机 154 双电热丝熔切直接钎料凸点制作方法 155 内连接线最低阻挡层厚度的预测方法 156 防止芯片破裂的控制装置与方法 157 监控IC加工的方法与系统 158 检测卡 159 半导体集成电路器件的制造方法 160 基板的支承板以及支承板的剥离方法 161 半导体装置及内联机结构的形成方法及铜制程整合方法 162 栅极氧化物的选择性渗氮 163 在源漏区域形成两种厚度硅化物的工艺 164 半导体器件的制造方法 165 非易失半导体存储器件的制造方法 166 半导体器件及其制造方法 167 半导体器件、光学器件模块以及半导体器件的制造方法 168 电子元件的封装结构及其制造方法 169 混合集成电路装置及其制造方法 170 百叶窗鳍片结构电子芯片散热器 171 半导体器件及其制造方法以及半导体芯片和电子设备 172 实现芯片管脚功能互换的电路及芯片 173 半导体装置及其制造方法 174 具有晶片中的双金属镶嵌结构的半导体器件及其制造方法 175 有源区键合兼容高电流的结构 176 半导体器件及其制造方法 177 低k和超低k SiCOH介质膜及其制作方法 178 半导体器件的测试图案及利用其的测试方法 179 层叠型半导体存储装置 180 半导体器件及显示设备 181 具复合多晶硅层的半导体结构及其应用的显示面板 182 集成电路器件 183 半导体装置 184 半导体装置 185 半导体芯片与半导体组件及其形成方法 186 铁电体膜、铁电存储器、以及压电元件 187 半导体存储器件及其制造方法 188 固体摄像装置及其驱动方法 189 半导体装置及其制造方法 190 一种有源阵列显示装置 191 电介质分离型半导体装置及其制造方法 192 用于减小寄生的基极-集电极电容的基极垫布局和使用该布局制造HBT的方法 193 具有低栅极电荷和低导通电阻的半导体器件及其制造方法 194 半导体装置及其形成方法 195 随机数生成元件 196 集成电路元件与晶体管元件以及微电子元件及其制造方法 197 绝缘栅极型半导体装置及其制造方法 198 至少五侧面沟道型鳍式场效应晶体管及其制造方法 199 薄膜晶体管及其制造方法 200 光传感器及显示装置 201 一种固态染料敏化纳米晶太阳能电池及其制备方法 202 氮化物发光器件及其制造方法 203 倒装芯片氮化物半导体发光二极管 204 电源装置和车辆用灯具 205 发光二极管 206 发光二极管管芯及其制造方法 207 具有透镜的发光二极管光源 208 具有氮化镓基的辐射外延层的发光二极管芯片及制造方法 209 复合压电元件、以及使用该元件的滤波器、双工器和通讯设备 210 光电元件 211 有机发光二极管及包含该有机发光二极管的显示器 212 一种在有机半导体器件的有机层中阻挡空穴的方法 213 气体驱动的行星旋转设备及用于形成碳化硅层的方法 214 使一个板状基片定位的装置和方法 215 调节半导体晶片和/或混合波导联结的方法和装置 216 在离散片上沉积多层涂层的装置 217 避免ASIC/SOC制造中原型保持的制造方法和设备 218 曝光设备以及使用该曝光设备的器件制造方法 219 纵型热处理装置
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