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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术13
002 半导体器件及其制作方法 003 形成微晶硅系列薄膜的工艺和适于实施所述工艺的装置 004 氮化镓单晶衬底及其制造方法 005 备有执行闪速存储器存取控制的存取电路的半导体存储器 006 电容元件及其制造方法 007 电容元件及其制造方法 008 半导体器件 009 形成随机存取存储器单元阵列的埋藏式电容阵列的方法 010 皇冠型电容结构的制造方法 011 制造隐匿于半导体基底的水平沟槽电容器的方法 012 半导体器件及其制造方法 013 用于对物体进行视觉检测的方法和装置 014 半导体器件和半导体器件的制作方法 015 用半球形晶粒制造电容的方法 016 晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫 017 用于制造半导体器件的触点的方法 018 掩模的制造方法 019 接触窗及接触窗蚀刻方法 020 半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜 021 制造半导体薄膜的方法及其所用设备 022 碳化硅衬底及其制造方法以及使用碳化硅衬底的半导体元件 023 红外传感器 024 用于双向光学数据传输的光电模块 025 自对准非易失性存储单元 026 芯片模块及制造芯片模块的方法 027 半导体光电探测器及其制造方法 028 具光检测电路的光电集成电路及其制造方法 029 绝缘栅晶体管、其制造方法和半导体集成电路器件 030 异质结双极型晶体管 031 半导体装置 032 半导体存储器电路 033 半导体装置 034 可再制的热塑性封装材料 035 半导体器件的制造方法 036 半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 037 超密集动态随机存取存储单元及其制造方法 038 半导体器件及其形成方法 039 在铝/铜金属线路上除去活性离子蚀刻后的聚合物 040 制造半导体器件的方法 041 电子电路 042 快闪电性可抹除只读存储器 043 具有高耦合率永久性存储器及其制造方法 044 只读存储器及其制造方法 045 半导体器件及其制造方法 046 带有用于焊料块的基底阻挡膜的半导体器件及其制造方法 047 使用保护夹具固定脆性导电引线的方法和装置 048 制造铁电存储器件的方法 049 快闪存储单元的制造方法 050 快闪存储器分离栅极结构的制造方法 051 可擦除可编程只读存储器隧穿氧化物单元的制造方法 052 具有分离栅极与源极注射的快闪存储器及其制造方法 053 插塞的制造方法 054 插塞的制造方法 055 形成没有凹陷的沟槽隔离的方法 056 形成集成电路的方法 057 制造具有不同栅氧化物层的半导体器件的方法 058 降低在蚀刻氮化物时产生微负载的方法 059 步进分析方法和系统 060 制造半导体存储器件的电容器的方法 061 形成半导体器件中的自对准接触的方法 062 热平衡射频功率晶体管的均匀镇流电阻 063 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列 064 带有通孔从焊球键合位置侧向偏移的TAB带球栅阵列封装 065 等离子体蚀刻系统 066 超快速相变的有机电双稳器件 067 半导体器件及其制造方法 068 热沉及带热沉的存储器模块 069 带有减少的线连接的存储器 070 半导体器件的制造方法 071 半导体器件 072 形成半导体器件槽隔离的方法 073 采用条纹图形的覆盖测定技术 074 用于半导体器件中的接触故障检测的装置和方法 075 选择性金属层的形成方法及其应用 076 用于半导体装置中的绝缘膜和半导体装置 077 层间介电层平坦化制造方法 078 具有缺陷祛除区的半导体 079 构件分离装置和加工装置 080 半导体装置的制造方法 081 发光二极管装置及其制造方法 082 亚四分之一微米级硅－绝缘体的MOS场效应晶体管 083 具有阻挡层的断路闸流管 084 半导体器件及其制造方法 085 固态成像器件及其制造方法 086 高压CMOS结构的半导体器件及其制造方法 087 半导体存储器件及其制造方法 088 半导体集成电路 089 电平变换电路 090 压装在印刷电路板孔内从集成电路到散热器传热的导热基片 091 模压球栅阵列型半导体器件及其制造方法 092 带有导热支持元件的电子封装件 093 半导体装置 094 半导体器件布线布局方法及存储所用程序的介质 095 半导体器件的制造方法 096 半导体器件及其制造方法 097 双镶嵌式自对准通路互连 098 半导体器件及其制作方法 099 制造具有多层布线层的半导体装置的方法 100 等离子体处理装置及等离子体处理方法 101 半导体装置的制造方法 102 半导体器件及其制造方法 103 压电谐振器和包括它的电子元件 104 太阳能电池组件及系统,带太阳能电池的外罩及安装方法 105 光电子元件与用于制造的方法 106 光电功率产生盖顶及其安装方法 107 在阱区间无台阶的半导体器件 108 可减小漂移扩散电容的电荷转移器件和电荷转移方法 109 具有两对晶体管和一对负载元件的静态存储单元 110 纵向晶体管 111 半导体存储器件及其制造方法 112 半导体存储器 113 互补型金属氧化物晶体管半导体器件及其制造方法 114 半导体装置中的布线图形的自动配置 115 对准键合机或拾放机的焊头的方法和装置 116 碳化硅上的锇整流肖特基和欧姆连接以及W/WC/TiC欧姆接触 117 半导体器件及其生产方法 118 低噪声的球栅阵列封装 119 制造多电平掩模只读存储器的方法 120 具有掺杂多晶硅层构成的互连的半导体器件的制造方法 121 制造卡产品的方法及制造装置 122 用铜布线膜生产半导体器件的方法 123 一种用于生产具有双重波纹结构的半导体器件的方法 124 光掩膜及其曝光方法 125 控制半导体设备的方法 126 一种热电材料制成的铸板 127 电荷耗散场发射器件 128 图象传感器芯片及图象传感器 129 半导体器件及其使用的多层引线框架 130 电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备 131 用于保持和保护半导体晶片的设备和方法 132 微芯片准确定位设备 133 通过采用光滑底电极结构具有改进的存储保持的薄膜铁电电容器 134 压电元件 135 提高长期稳定性的有机电场致发光器件 136 半导体器件及其制造方法 137 光电转换装置和图象传感器 138 动态随机存取存储器单元装置和其制造方法 139 互补金属氧化物半导体器件 140 半导体器件、静电放电保护元件及防护绝缘击穿的方法 141 电路板平面化方法和制造半导体器件的方法 142 制作BiCMOS半导体器件的方法 143 半导体器件及其制造方法 144 半导体图象传感器及其制造方法 145 制造半导体器件的方法 146 清洁盒 147 芯片尺寸半导体封装的制备方法 148 用于布线的铝膜形成方法 149 带半球形晶粒的电容器的制造方法 150 在化学敏感型光刻胶上形成图形的方法 151 结构化保护层和绝缘层的制备 152 制造半导体器件的方法 153 干胶片拉伸装置 154 硅基片及其制造方法 155 单片多层压电驱动器及其制造方法 156 热电组件及其制作方法 157 制备多个半导体的方法 158 多颜色发光二极体 159 光电元件以及由其组成的组件 160 半导体装置 161 半导体器件及其制造方法 162 半导体集成电路的衬底和半导体集成电路的制造方法 163 用于改善层厚控制的缓冲层 164 简化三维沟道电容器动态随机存取存储器的方法 165 金属化系统 166 在半导体器件中形成隔离沟槽的方法 167 在半导体基片上形成沟槽绝缘的方法 168 多晶硅的腐蚀方法和腐蚀装置 169 梯形多晶硅插塞及其制造方法 170 溅射装置及用其制造半导体器件的方法 171 用于准确地转换非均匀厚度光刻胶层中的潜像的工艺 172 半导体器件生产装置及生产方法 173 半导体处理器件仿真方法和存储仿真程序的存储介质 174 半导体装置及其制造方法 175 耐腐蚀及耐气候的分层结构 176 由导电针阵列屏蔽的半导体器件及制备这种器件的方法 177 半导体芯片用的载体元件 178 限流器 179 半导体器件及其制造方法 180 高速/高性能金属氧化物半导体晶体管及其制造方法 181 半导体器件及其制造方法 182 介质分隔式半导体器件 183 减小半导体器件中的寄生漏电 184 非易失Ｐ沟道金属氧化物半导体二晶体管存储单元和阵列 185 电容器及其制造方法 186 半导体器件 187 半导体器件 188 具有伪键合线的半导体集成电路器件 189 半导体器件 190 半导体器件及其制造方法 191 集成电路中阻止深结注入和硅化物形成的间隔物 192 半导体器件及其制造方法 193 测试集成电路芯片的探针卡 194 集成电路布线工艺 195 利用有选择的外延生长方法的半导体器件制造方法 196 钛膜形成方法 197 用于集成电路器件制造的先进介电材料和工艺 198 制造集成电路的化学机械研磨方法及其装置 199 从氧化硅膜选择蚀刻氮化硅膜的方法 200 通过电子束辐射制作绝缘膜线路图形的方法 201 制造半导体器件的方法 202 超浅半导体结的制作 203 半导体器件生产方法 204 硬蚀刻掩模 205 固态成像装置 206 金属绝缘体半导体类型的半导体器件及其制造方法 207 具有选择性生长接触焊盘的半导体器件 208 千瓦功率管 209 半导体图象传感器的结构及其制造方法 210 半导体器件及其制造方法 211 结合薄膜和体Si晶体管的合并逻辑和存储器 212 半导体器件 213 用于传热增强连接件的方法和装置 214 半导体功率器件的封装及其组装方法 215 半导体器件及其制造方法 216 具有晶片预行预烧的半导体元件与方法 217 制备层间绝缘层的工艺和其中使用的汽相淀积系统 218 具有亚芯片规模封装构造的半导体器件及其制造方法 219 半导体晶片注胶方法及装置
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