|
|||||||||
|
|
||||||||||
|
|||
|
半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术18
002 用具有不同散射能力的几个区域的掩模来制造半导体晶片的方法 003 改进的接触和深沟槽构图 004 半导体晶片的制造方法及其使用和利用方法 005 晶体钙钛矿铁电单元的退火和呈现阻挡层特性改善的单元 006 功率半导体元件及其制造方法 007 栅格焊球阵列半导体器件及其制造方法 008 包括冷却器的电力电子部件 009 半导体集成电路及其制造方法 010 制造半导体器件冠式电容器的方法 011 制造有源矩阵器件的方法 012 托架储存和提供装置 013 用于高频集成电路的衬底 014 SOI衬底及其制造方法和半导体器件及其制造方法 015 渐变密度的纳米孔绝缘薄膜及其制法 016 顺序制作的集成电路封装 017 硅基双势垒结构隧道发光二极管及其制造方法 018 处理衬底的设备和方法 019 铁电红外探测器及其操作方法 020 绝缘体基硅厚氧结构和制造方法 021 联栅晶体管 022 半导体器件以及半导体器件的制造方法 023 半导体结晶、其制造方法及半导体装置 024 非易失性半导体存储器 025 半导体器件及其制作方法 026 半导体封装及其制造方法 027 半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法 028 半导体装置及其制造方法和制造该半导体装置时使用的增强带 029 半导体器件的生产方法 030 降低随机存取记忆体的周边接触窗高宽比的方法 031 在半导体器件上形成沟槽的方法 032 半导体器件的制造方法 033 光发射光电子元件 034 半导体集成电路装置及其制造方法 035 真空处理方法及其装置 036 从硅中去除铜及其它金属杂质的工艺 037 用气体辅助聚焦粒子束系统修补图形薄膜 038 静态随机存取存储器单元及其制造工艺 039 球点阵列集成电路封装的方法 040 半导体参数分析方法及其系统 041 使处于一共同基片上的产品沿切割线互相分离的方法和装置 042 结晶性硅系列半导体薄膜的制造方法 043 单输入锁相压电变压器驱动电路 044 具有掩埋异质结构类型的激光二极管 045 双极功率晶体管及其制造方法 046 半导体器件及其制造方法 047 氮氧化物栅介质及其制作方法 048 铝/铜金属连线上反应离子蚀刻后聚合物的清除方法 049 具有延长的电迁移寿命的连接件 050 防止在晶片的边缘上形成黑硅的方法和装置 051 由织构化超导材料组成的成形体及其制备方法 052 具有至少一个从含Se层至含BeTe层的过渡层的Ⅱ－Ⅵ半导体器件及此过渡层... 053 太阳能电池组件 054 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 055 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 056 芯片焊接焊料 057 压电传感器和使用压电传感器的电泳油墨显示装置 058 微驱动器及其制造方法 059 通过去除衬底来制备铟铝镓氮光发射器 060 动态随机存取存储器 061 扩散隐埋极板沟槽DRAM单元阵列 062 具有公共位接触区的半导体器件 063 经过改善的腔式球状栅格阵列电路封装的方法 064 半导体器件的生产工艺 065 冷却半导体管芯的方法和装置 066 制作用于射频的集成电路器件的工艺 067 半导体装置的制造方法及热处理装置 068 绝缘栅晶体管 069 采用虚拟镜像封装件的电路互连 070 用于垂直晶体管的可控制的槽顶部隔离层的形成 071 半导体器件及其制造方法 072 形成无边框栅结构的方法和由此形成的装置 073 制造薄栅氧化硅层的方法 074 微电子元件和包括DNA的电子网络 075 超导体段的轧制方法和轧机 076 制备芯片－基片－连接的方法和设备 077 半导体装置、其安装结构体及其制造方法 078 用于放置芯片的方法和设备 079 容纳压电变压器的外壳和与其连接的基座接头和插座接头 080 发光二极管 081 半导体器件及其制造方法 082 三层多晶硅嵌入式非易失性存储器单元及其制造方法 083 半导体装置 084 电路装置制造设备 085 芯片上引线半导体封装及其制造方法 086 功率半导体模块 087 树脂密封的半导体器件 088 半导体装置及制做方法 089 使用双镶嵌工艺生产半导体器件的方法 090 一种制造半导体器件的方法 091 动态随机存取存储器 092 用于检测集成电路封装引脚焊接的装置和方法 093 封装具有凸电极的半导体器件的方法 094 半导体晶片的封装方法及其成品 095 浅结半导体器件的制造 096 半导体器件及其制造方法 097 形成金属氧化物半导体器件的栅氧化物的方法 098 磷化铟表面清洁方法 099 用于铝化学抛光的虚拟图形 100 用于制作半导体晶圆的感压胶带 101 用浅沟隔离工艺在绝缘体上硅晶片上集成衬底接触的方法 102 异物除去法、膜形成方法、半导体器件及膜形成装置 103 自对准沟道注入 104 平面密集构图的绝缘体基硅结构及其制造工艺 105 复合元件、衬底叠层及分离方法、层转移及衬底制造方法 106 多层压电变压器 107 氮化物半导体元器件 108 以碳化硅材料为基材并具有多个不同电气特性的分区的半导体结构 109 用于建立芯片一衬底－连接的设备和方法 110 集成电路及其元件与制造方法 111 层状超晶格材料和ABO3型金属氧化物的制备方法和在... 112 用来洗涤硅片的方法 113 存储器组件及其制造方法 114 半导体器件及其制造方法 115 半导体器件的制造方法 116 测量动态逻辑电路中设置测试的方法和装置 117 分离装置、分离方法及制造半导体衬底的方法 118 折叠翅片的散热装置和风扇的连接装置 119 低构型轴流单叶片压电风扇 120 热光电的半导体装置 121 以高精度、良好均匀性和可重复性制造半导体结构的方法 122 太阳能电池组件和发电装置 123 光电晶体 124 半导体集成电路装置 125 带有每位线栓柱四个节点和两级字线布局的6 1/4 f2 126 可单点选通式微电磁单元阵列芯片、电磁生物芯片及应用 127 半导体引线框组件和制造半导体元件的方法 128 半导体器件及其制造方法 129 电子封装方法 130 晶片和对晶片进行倒角的装置和方法 131 超声波洗涤机以及具有超声波洗涤机的湿处理喷嘴 132 改善工艺窗口的凸出增强掩模 133 具有新型识别图案的标线片 134 半导体器件及其制造方法 135 改善化学机械抛光的均匀性 136 蚀刻和清洗方法及所用的蚀刻和清洗设备 137 干式腐蚀方法 138 半导体器件及其制造方法 139 半导体器件及其制造方法 140 具有优化的密封剂粘附性的倒装芯片封装及其制造方法 141 安装驱动器IC的组件 142 消除应力的球栅阵列封装 143 双场效应晶体管芯片以及安装该芯片的方法 144 半导体装置及其制造方法 145 用于千兆位动态随机存取存储器的场屏蔽沟槽隔离 146 减少存储节点和晶体管之间相互影响的存储单元布局 147 非易失性半导体存储装置及其制造方法 148 半导体器件及其制造方法 149 半导体器件及其制造方法 150 一种用于电子元器件的硅基铁电夹心结构及其制备方法 151 压电马达 152 发光装置及显示装置 153 层间各异的多层薄膜中的电荷发生器 154 非易失性存储器 155 半导体器件以及半导体器件的制造方法 156 树脂密封型半导体装置及其制造方法 157 封装集成电路的系统和方法 158 电子元件制造用的湿法处理方法 159 将金属氟氧化物转化为超导氧化物的受控转化 160 带有保护层的器件及器件所用保护层的制造方法 161 多芯片组件构造体及其制造方法 162 具有预定的α碳化硅区的半导体结构及此半导体结构的应用 163 用于通过植入法掺杂的SiC半导体区的热自愈方法和SiC基半导体元件 164 半导体装置及其制造方法 165 双极型功率晶体管及其制造方法 166 制造彩色有机发光二极管显示器的激光烧蚀方法 167 标准封装的高可靠性的耐用Ⅲ族元素发光二极管 168 压电谐振器的电极边缘波纹图形 169 高强度巨磁阻导电聚合膜及其制备方法 170 光接收元件和光电转换装置 171 高性能动态随机存取存储器及其制作方法 172 晶体管最优化方法、集成电路布局设计方法及其相应装置 173 形成半导体器件的工艺过程 174 衬底元片及软衬底 175 制造半导体器件的方法 176 气凝胶、压电装置及其用途 177 保护电路 178 边缘反射型声表面波器件 179 形成透明导电膜的方法以及采用该方法形成的透明导电膜 180 半导体存储器件及其制造方法和掩膜数据制备方法 181 半导体器件及其制造方法 182 改善与铜粘附力的方法 183 电子元件及其制备方法 184 电子元件及其制备方法 185 带倒置MISFET结构的超导体场效应晶体管制造方法 186 紫外光表面清洗机 187 阳极化设备,阳极化系统,及基体处理设备和方法 188 改进的对准标记图案和重叠精度测量图案及其形成方法 189 制造半导体部件的方法 190 Ⅲ族类氮化物半导体器件及其制造方法 191 二氧化锡透明导电膜的制造方法 192 半导体器件及其制造方法 193 半导体器件及其制造方法 194 半导体器件的制造方法 195 用于减少金属线刻蚀后腐蚀的敷金属层刻蚀技术 196 用于半导体器件的金红石介质材料 197 在半导体器件中形成铜布线的方法 198 补偿晶片参数的系统和方法 199 具有可切换的感光灵敏度的有机二极管 200 压电元件 201 电器件及其制造方法 202 绝缘栅型双极型半导体装置 203 半导体模块及使用该半导体模块的电力变换装置 204 一种半导体晶片生产过程中提高淋洗和水回收工艺效率的荧光计法 205 用于压电变压器装置的壳体 206 制造半导体材料薄片的装置和方法 207 带有或不带有功能元件的包含聚合物材料的电极部件和所述部件构成的电极装置 208 氧沉积成核中心的分布受控的硅晶片的制备方法 209 半导体发光器件及其制造方法和制造透明导体膜的方法 210 半导体器件 211 半导体器件电容器及其制备方法 212 高选择颈圈氧化物腐蚀工艺 213 测试半导体器件的探针卡及半导体器件测试方法 214 脉宽检测 215 电子束光刻方法及其装置 216 清洗多孔体和制造多孔体,非多孔膜或键合衬底的方法 217 分离合成件的方法和用来生产薄膜的过程 218 半导体器件及其制造方法 219 衬底及其制造方法
相关内容
最新更新
|
|
