|
|||||||||
|
|
||||||||||
|
|||
|
半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术48
002 固体摄像装置及其制造方法 003 耐高温固态压阻式平膜力敏芯片及其制作方法 004 硅接合型二极管及其制造方法 005 辐射探测器 006 太阳能电池的制造及其在屋顶单元上的安装方法 007 包括一组有机发光器件的有机发光设备 008 化合物半导体发光器件的外延衬底及制造方法和发光器件 009 氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件 010 氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件 011 氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的制造方法 012 半导体元件及其制造方法 013 压电执行元件、其制造方法及喷墨头与喷墨式记录装置 014 多层反射膜及其制程 015 显示设备的制造方法 016 结晶装置、结晶方法、薄膜晶体管以及显示装置 017 感应耦合等离子体处理装置 018 一种p型导电的掺铟氧化锡薄膜 019 基极的结构及其制造方法 020 等离子体蚀刻方法及装置 021 等离子体处理装置以及等离子体处理方法 022 高密度电浆氧化沉积物的去除方法 023 护垫蚀刻程序后去除氟化铝缺陷的方法 024 制造半导体晶片的方法 025 超声波接合用接合工具 026 一种制备零收缩率低温共烧陶瓷多层基板的工艺 027 半导体模块及制造半导体模块的方法 028 电子部件安装设备及方法 029 复数个半导体封装结构的测试方法 030 探针板和半导体芯片的测试方法、电容器及其制造方法 031 能保持薄膜平面度的薄膜夹紧装置 032 基板用框架 033 介层窗的制造方法 034 半导体器件的制造方法 035 在晶粒表面形成结合粘性的晶圆处理方法 036 电源杂讯的分析方法及降低方法 037 包含铁电电容器的半导体器件及其制造方法 038 存储元件及制造方法 039 静态随机存取存储器单元的制造方法 040 非易失性半导体存储器的制造方法和非易失性半导体存储器 041 用于制造电子封装的半导体安装衬底和生产这种半导体安装衬底的生产过程 042 焊球组件及其生产方法，形成焊块的方法 043 弹性导电树脂及电子装置 044 包含应力调节覆盖层的互连结构及其制造方法 045 具有多级互连的半导体集成电路器件 046 半导体集成电路 047 一种集成电容及其制法 048 半导体存储器件和采用镶嵌位线工艺制造该器件的方法 049 非挥发性存储器的结构及其操作方法 050 高抗辐射的六角形栅极的快闪存储单元 051 存储器件的结构及其制造方法 052 静态型半导体存储器 053 双位罩幕式只读存储器的结构及其制造方法 054 图像传感器及其制造方法 055 场电极金属半导体场效应晶体管 056 用于调制掺杂的场效应晶体管的增强的T形栅极及其制造方法 057 半导体器件 058 电学感应源漏扩展区MOS晶体管及其制作方法 059 一种能够发射平行光的发光二极管 060 混光层和混光方法 061 发光二极管的构造改良 062 含有草酸铵的抛光系统及方法 063 半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片 064 对准方法及装置 065 用于高度密封装应用的高性能的散热器结构 066 形成晶片级别芯片规模封装的方法及由此形成的封装 067 在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法 068 用于在集成电路中形成电池的设备和方法 069 半导体器件及其制造方法 070 III族氮化物半导体器件 071 铌基超导体及制造方法 072 观察装置及其制造方法、曝光装置和微型器件的制造方法 073 掺杂半导体层的方法、制造薄膜半导体器件的方法、及薄膜半导体器件 074 确定终点的方法以及半导体圆片 075 图样化的埋入绝缘体 076 表面金属污染的检测方法 077 信息存储装置及其制造方法 078 发光或感光半导体组件及其制造方法 079 半导体光检测器的制作方法 080 半导体元件 081 减少边缘接触的晶片搬运系统以及改进和使用该系统的方法 082 包括单晶膜的半导体结构 083 微电子器件的制造方法及由该方法制造的微电子器件 084 清洗晶片边缘的装置 085 臭氧处理方法及臭氧处理装置 086 处理方法和处理装置 087 自对齐磁性包层写入线及其方法 088 非挥发半导体记忆胞元及其半导体电路配置的制造方法 089 制作和CMOS电路集成在一起的异质结光电二极管的方法 090 脉冲控制的双稳态双向电子开关 091 双机电元件 092 用于均匀加热衬底的腔室 093 绝缘膜的蚀刻方法 094 硅晶片应用的助焊和填缝材料,和用其制造的层状电子组件 095 半导体瓦片结构与形成方法 096 磁阻存储元件 097 脉冲型双稳态双向电子开关 098 含光辐射元素的光源 099 电介质薄膜元件及使用它的执行元件、喷墨头和喷墨记录装置 100 载台系统及曝光装置,以及元件制造方法 101 用于预测加工形状的方法,用于确定加工条件的方法,加工方法,加工系统,半导... 102 电介质膜及其形成方法、半导体器件、非易失性半导体存储器件及半导体器件的制... 103 具有T型接触电极的半导体器件的制造方法 104 用于在印刷电路板中设置通路的方法和装置 105 陶瓷接合体 106 互连结构和无电镀引入互连结构的方法 107 具自行钝化铜合金之铜垫\接合\铜线 108 铁电存储装置及其制造方法 109 制造集成半导体存储装置的方法 110 半导体存储器件及其制造方法 111 采用衬底沟槽的非易失性存储单元 112 半导体装置 113 采用集成电路技术的光敏传感器 114 发光装置 115 电诱发纳米结构击穿的系统及方法 116 带有叠置适配器板的晶片搬运器 117 具有无源元件的半导体器件及其制备方法 118 尤其是用于光学器件、电子器件或光电器件的衬底的制造方法和经其得到的衬底 119 基片处理装置及基片处理方法、基片平坦化方法 120 利用特定晶体管取向的CMOS制造方法 121 同步形成电荷储存与位线至字符线隔离层的方法 122 使用嵌入式外壳有效减少电磁辐射的整体电容 123 信息存储装置和安装了该信息存储装置的电子设备 124 具有半导电层的基板、电子组件、电子电路、可印刷组合物,以及制造半导体基板... 125 短沟道碳化硅功率MOSFETS及其制造方法 126 自对准非易失性存储单元 127 成型横向沟槽光检测器的方法 128 复合光学元件及光接收元件装置 129 发光组件及其制造方法、可见光发光装置 130 增强界面热电冷却器 131 增强界面热电冷却器 132 场效应晶体管及其制备用的材料和方法 133 在半导体制造流程中防止晶圆污染的方法及装置 134 一种消除旁瓣图案的集成电路制造方法 135 氮化镓及其化合物半导体的横向外延生长方法 136 半导体器件及其制造方法 137 形成栅极结构及自对准接触孔结构的方法 138 沟槽与孔洞的构造及其填充方法 139 一种平整半导体晶片表面的方法 140 Si蚀刻方法及蚀刻装置 141 一种氮化镓材料的干法刻蚀方法 142 薄膜形成装置及形成方法 143 低介电常数材料的表面处理方法 144 可改善接面电性特性的自行对准金属硅化物的制造方法 145 形成自对准金属硅化物的方法 146 具有直立式洗净器的干蚀刻机台 147 一种阵列碳纳米管薄膜晶体管的制备方法 148 一种微距覆晶载板的结构及其制造方法 149 球栅阵列式半导体芯片封装制程 150 超声波接合方法及超声波接合装置 151 测试键结构 152 监测氧化层品质的方法 153 晶圆级预烧装置 154 集成电路的导线检测装置 155 用于生产空心封装型电子产品的盖板支架及使用该盖板支架的密封工艺 156 形成埋层电极板的方法 157 浅沟道隔离区形成方法 158 半导体器件及其制造方法 159 混合模式制程 160 制作一高密度电容的方法 161 引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件 162 具有柱型帽盖层的半导体器件及其制造方法 163 互连、互连形成方法、薄膜晶体管及显示器 164 静电放电保护电路 165 叠层式半导体器件 166 半导体器件及其制造方法 167 永久性硅/氧化物/氮化物/硅/氮化物/氧化物/硅存储器 168 存储电路、显示电路，以及显示装置 169 固态图像传感器和图像读取方法 170 借助晶体管从光电二极管读取信号的半导体器件 171 使用铁电栅极场效应晶体管的非易失性存储器和制造方法 172 镶嵌栅极多台面式金氧半场效应晶体管及其制造方法 173 半导体器件和半导体器件的制造方法 174 薄膜半导体装置及其制造方法 175 库仑岛型整流单分子二极管及其制备方法 176 一种发光二极管及其制法 177 氮化镓系发光二极管的结构及其制造方法 178 一种自组织量子点为有源区的超辐射发光管 179 高效高亮度多有源区隧道再生白光发光二极管 180 高密度数据存储介质及其制造方法 181 基于硅硅键合的全干法深刻蚀微机械加工方法 182 半导体装置的制造方法 183 周期结构宽带隙半导体氧化锌薄膜的制备方法 184 半导体元件的图案的形成方法 185 干光刻法及用其形成栅图案的方法 186 接触孔的成型方法 187 半导体芯片及其制造方法 188 用于制造半导体器件的方法 189 半导体器件的生产方法 190 制造具有低温多晶硅的顶栅型薄膜晶体管的方法 191 BGA集成电路植珠装置及工艺 192 半导体装置的树脂密封方法及装置 193 半导体器件制造方法 194 半导体元件的制造方法以及半导体元件 195 快速热退火工艺的每日监控的控片 196 掩模缺陷检查方法及其应用 197 于低介电材料层中形成导电结构的方法 198 生产半导体器件的方法及相应的半导体器件 199 在芯片设计的验证中建立无限测试矢量的方法 200 瓶型沟槽的形成方法 201 多芯片组件和多芯片关闭方法 202 半导体器件 203 电子器件模块 204 利用旋流以增加热传导率的导热管 205 热管装置和热管型换热器 206 导线框和制造导线框的方法 207 集成电路芯片组件 208 半导体封装和半导体装置 209 半导体装置 210 半导体装置 211 静电放电防护电路与相关的金属氧化半导体晶体管结构 212 具有非易失性数据存储电路的集成电路 213 半导体集成电路 214 集成电路电容器 215 半导体器件及其制造方法 216 半导体器件和半导体器件的制造方法 217 可电擦除可编程逻辑元件 218 薄膜晶体管阵列面板 219 固态成像设备及制造所述固态成像设备的方法
相关内容
最新更新
|
|
